低温锡膏(高中低温锡膏的熔点)

低温锡膏的优缺点

低温锡膏的优缺点：

1、低温锡膏优点

低温锡膏适用于低温焊接工艺，不易损伤烫伤电子原器件。低温锡膏印刷能力强易上锡无锡珠，使用SMT低温焊锡膏可连续印刷24小时，提高产品生产量。

当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，非常适合做大功率的LED，LED封装等。

2、低温锡膏缺点

焊接性不如高温锡膏，焊点光泽度暗。焊点很脆弱，对强度有要求的产品不适用，特别是连接插座需要插拔的产品，很容易脱落。

低温锡膏一般多用于LED行业较多，其成分大多是二元合金，回流焊接峰值温度通常在170-190℃，主要用于散热器模组焊接、LED焊接、高频焊接等等。

低温锡膏的特性

1、熔点138℃。

2、润湿性好，焊点光亮均匀饱满。

3、回焊时无锡珠和锡桥产生。

4、长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长。

5、适合较宽的工艺制程和快速印刷。

6、优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

高中低温锡膏的熔点

138℃到227℃。

熔点不同；高温锡膏熔点；210-227℃。中温锡膏熔点；172℃。低温锡膏熔点；138℃。熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。

锡膏一般指焊锡膏。也叫锡膏，英文名solderpaste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

高温锡膏与低温锡膏有什么区别

高温锡膏与低温锡膏有什么区别如下：

1、从字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。

2、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。

3、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。

4、合金成分不同。高温锡膏的合金成分一般为锡、银、铜（简称SAC）；低温锡膏的合金成分一般为Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各种合金成分，其间Sn42Bi58为共晶合金，其熔点为138℃，其它合金成分皆无共晶点，熔点也各不相等。

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低温锡膏焊接推力值一般是多少

常用无铅锡膏的熔点是216-220,而低温锡膏的熔点是139,是贴片的元器件无法承受139以上的温度且需要贴片回流工艺时,就使用低温锡膏进行焊接工艺

它的合金成分是锡铋合金

低温锡膏加热后很多锡膏

加热后低温锡膏会发生一些变化，比如：1

加热后低温锡膏会变得更加粘稠，从而使得涂布更加容易；2

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；3

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；4

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；5

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；6

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；7

加热后低温锡膏的抗拉强度会变高，从而使得涂布更加牢固；8

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；9

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；10

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；11

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；12

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；13

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；14

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；15

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容易；16

加热后低温锡膏的熔点会变低，从而使得涂布更加容

高温锡膏与低温锡膏如何区别？？

常见

锡膏

的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。

纯锡

的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比

单质

金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了

低温锡膏

与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。

常用的锡铅合金:

Sn63

/

Pb37

Tmelt

=

183°C

带银的合金:

Sn62

/

Pb36

/

Ag2

Tmelt

=

179°C

无铅合金:

Sn96.5

/

Ag3.5

Tmelt

=

221°C

无铅合金.

Sn96.5

/

Ag3.0/cu0.5

Tmelt

=

217-221°C

高温合金

:

Sn10

/

Pb88

/

Ag2

Tmelt

=

268°C

-

302°C

低温合金:

Sn43

/

Pb43

/Bi14

Tmelt

=144°C-160°C

Sn43

/

Pb43

/Bi14就是常用的低温焊膏。

低温锡膏用高温过炉会怎样

要起气泡。

低温锡膏的温度在170至200℃之间，不能过高，过高会导致起气泡。

低温锡膏指的是熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度时，则要选用低温锡膏进行焊接。

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